美国将向 SK 海力士提供 4.5 亿美元建设芯片封装中心
美国周二表示，已同意向韩国半导体公司 SK 海力士提供高达 4.5 亿美元的资金，以帮助其在美国印第安纳州建设一家芯片封装厂。这是美国政府颁发的最新奖项，美国政府希望巩固其在芯片行业的领先地位，特别是人工智能发展所需的芯片，既出于国家安全的考虑，也为了应对与中国的竞争。
此前，拜登总统领导的政府已批准向韩国三星、美国巨头英特尔和台湾半导体制造公司（TSMC）提供数十亿美元的资助，试图避免出现半导体短缺的情况，而半导体是现代全球经济的命脉。
美国商务部在一份声明中表示，与全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士达成的协议将向该公司提供 4.5 亿美元的拟议直接融资以及 5 亿美元的拟议贷款。
该部门表示，位于普渡大学研究园区的 SK 海力士工厂将拥有“一条先进的半导体封装线”，用于生产下一代高带宽存储器 (HBM) 芯片，填补美国供应链中的“关键空白”。
SK 海力士在 HBM 半导体市场占据主导地位，也是 Nvidia 的主要供应商，而 Nvidia 控制着全球约 80% 的 AI 芯片市场。
该部门补充道：“高性能内存芯片是图形处理单元（GPU）的关键组件，由于其处理能力增强，可以训练人工智能系统。”
SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示，他的公司期待“建立一个新的人工智能技术中心”，并帮助为“全球半导体行业打造更加强大、更具弹性的供应链”。
美国商务部表示，印第安纳州的工厂预计将创造约 1,000 个就业岗位。
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