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通过模拟熨烫，研究人员完善了 3D 打印对颜色、纹理和色调的控制	Josiah02 2024-10-11	019	Josiah02 2024-10-11 16:41
新型复合材料采用超薄橡胶层，兼具刚度和高阻尼能力	Josiah02 2024-10-11	029	Josiah02 2024-10-11 16:40
有序缺陷增强了溶液沉积半导体的性能，从而实现了更大的高性能显示器	Josiah02 2024-10-11	025	Josiah02 2024-10-11 16:36
基于可听声音的刀具磨损监测的现状与趋势	Josiah02 2024-10-11	026	Josiah02 2024-10-11 16:29
亚马逊称，送货车的新技术将有助于即时分拣包裹并节省时间	Josiah02 2024-10-11	036	Josiah02 2024-10-11 16:20
工程如何支持更具包容性的冰球联赛并促进创新	Josiah02 2024-10-11	028	Josiah02 2024-10-11 16:19
专家建议美国对自动驾驶汽车进行驾驶员测试	Josiah02 2024-10-10	030	Josiah02 2024-10-10 16:42
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台湾富士康称将建设全球最大“超级芯片”工厂	Josiah02 2024-10-8	040	Josiah02 2024-10-8 16:38
螺栓让开：通过互锁超表面实现更牢固的结构连接	Josiah02 2024-10-8	051	Josiah02 2024-10-8 16:29
英国政府购买半导体设施是国防的关键	Josiah02 2024-9-29	050	Josiah02 2024-9-29 18:45
变形脑传感器粘附在曲面上以进行超声神经刺激	Josiah02 2024-9-29	048	Josiah02 2024-9-29 18:43
新模型促进了对超高性能混凝土应力-应变行为的理解	Josiah02 2024-9-29	051	Josiah02 2024-9-29 18:41
科学家利用荧光像素开发新型数字编码系统	Josiah02 2024-9-29	049	Josiah02 2024-9-29 18:41
聚焦超精密加工：克服碳化硅单晶加工的挑战	Josiah02 2024-9-29	046	Josiah02 2024-9-29 18:39
研究人员开发出稳定储水的含水层储存技术	Josiah02 2024-9-27	049	Josiah02 2024-9-27 14:16
利用 TeSeO 材料增强未来电子产品的半导体功能	Josiah02 2024-9-27	040	Josiah02 2024-9-27 13:58
冒泡：揭示金属制造中的熔池动力学	Josiah02 2024-9-27	054	Josiah02 2024-9-27 13:53
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