美国将向芯片制造商德州仪器颁发高达 16 亿美元的奖金

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美国政府周五表示，已与半导体制造商德州仪器签署了一项初步协议，向该公司提供高达 16 亿美元的资金，帮助其在该国建立新工厂。
拟议的直接资助来自《芯片与科学法案》，该法案是美国国会于 2022 年通过的一套激励措施，旨在促进美国半导体的研究和生产。
美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将推动德州仪器 (TI) 到本世纪末投资逾 180 亿美元建设三处新工厂的计划。
该部门补充道，其中两个工厂位于德克萨斯州，一个位于犹他州，预计将创造 2,000 多个制造业岗位。
出于国家安全担忧以及与北京的竞争加剧，美国一直在寻求减少对老一代半导体领域的中国依赖。
美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份声明中表示：“在疫情期间，当前一代和成熟节点芯片的短缺加剧了通货膨胀，使我们的国家变得不那么安全。”
德州仪器公司专门生产此类芯片，其产品几乎应用于所有电子系统。
美国商务部补充道，该公司计划开展的项目“将有力地支持日益增长的经济和国家安全应用需求”。
这三家新工厂将大幅提升该公司国内基础芯片的生产能力。
德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰 (Haviv Ilan) 表示，公司计划到 2030 年将内部生产率提高到 95% 以上，并表示正在大规模“打造地缘政治可靠”的产能。
美国商务部表示，最新的初步条款备忘录还包括拟拨款1000 万美元，用于帮助该公司发展半导体和建筑行业的劳动力。