Nvidia 要求韩国 SK 海力士提前交付芯片

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人工智能计算巨头英伟达的 SK 集团负责人周一表示，该公司要求韩国 SK 海力士将更新、更先进的 HBM4 芯片的交付时间提前六个月。
在全球关键先进芯片短缺的背景下，Nvidia 首席执行官黄仁勋提出了这一请求，SK 已承诺与台湾市场领先者台积电合作解决这一问题。
全球第二大内存芯片制造商 SK 海力士正在竞相满足用于处理大量数据以训练人工智能的 HBM 芯片的激增需求，其中包括占据市场主导地位的英伟达。
黄仁勋在首尔举行的人工智能峰会上通过视频链接表示：“目前 HBM 内存技术开发和产品发布的速度令人印象深刻，但人工智能仍然需要更高性能的内存。”
该公司上个月表示，预计将在 2025 年下半年交付 12 层 HBM4 芯片。
SK 海力士周一还表示，它将在 2025 年初推出首批 16 层 HBM3E 芯片样品，以增强其日益增长的 AI 芯片主导地位。
SK 集团首席执行官崔泰源 (Chey Tae-won) 表示：“Nvidia 每年都会发布更好的芯片版本，因此对 HBM 的需求也随之增加。”
他说这是一次“快乐的挑战”，让他的公司忙碌不已。
该公司表示，它于 9 月份批量生产了全球首款 12 层 HBM3E 产品，目前的目标是尽快向客户发送更新、更先进的产品样品。
附加层增加了带宽速度、功率效率并提高了芯片的总容量。
SK海力士首席执行官郭鲁正表示：“SK海力士在业界率先开发并开始批量出货，为各种‘世界首创’产品做好准备。”
Kwak 补充道：“SK 海力士一直在开发 48GB 16 高 HBM3E，以确保技术稳定性，并计划明年初向客户提供样品。”
2013 年，SK 海力士推出了首款高带宽内存芯片，这种尖端半导体能够实现更快的数据处理和更复杂的生成式人工智能任务。
竞争对手三星在HBM芯片领域一直落后于SK海力士，10月份三星电子与SK海力士之间的市值差距达到了13年来的最小水平。
SK海力士股价周一上涨6.48%。