美国为芯片巨头台积电完成高达 66 亿美元的融资

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美国官员周五表示，美国将向台湾芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国本土建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前敲定这笔交易。
总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的设施。”
拜登政府是在当选总统特朗普就任前两个月左右宣布这一消息的。
特朗普最近批评了《芯片法案》，这是拜登任期内通过的一项重要法律，旨在加强美国半导体产业并减少该国对包括台湾在内的亚洲供应商的依赖。
虽然美国政府已通过该法案拨款超过 360 亿美元，包括向台积电提供的资助，但大部分资金仍处于尽职调查阶段，尚未拨付。
但一旦交易完成，资金就可以开始流向已达到某些里程碑的公司。
台积电是继Polar Semiconductor之后第二家敲定协议的公司。
美国商务部长吉娜·雷蒙多周四对记者说：“目前，美国本土没有生产任何尖端芯片，这是我们第一次能够说我们将在美国生产这些尖端芯片。”
“我想提醒大家，这些是运行人工智能和量子计算的芯片。这些是先进军事装备中的芯片，”雷蒙多补充道。
她指出，在美国生产这些芯片有助于解决国家安全责任。
拜登指出，台积电三座工厂中的第一座预计将于 2025 年初全面投入运营。
亚利桑那州的三家工厂满负荷运转时预计将“生产数千万个尖端逻辑芯片，为 5G/6G 智能手机、自动驾驶汽车和高性能计算等产品提供支持”。美国商务部表示，
该公司还补充道，“台积电位于亚利桑那州的第一家工厂的早期生产产量与台湾的同类工厂相当。”
该项投资预计将创造约 6,000 个直接制造业岗位。
一位不愿透露姓名的美国高级官员对记者表示，预计今年美国将向台积电注资至少10亿美元。
除了66亿美元的直接资助外，美国还将向台积电亚利桑那州工厂提供高达50亿美元的拟议贷款。
美国曾经生产了全球近40%的芯片，但现在这一比例接近10%，而且没有一款是最先进的芯片。
台积电股价周五在纽约收盘下跌 1.3%。