可弯曲电子部件可自行加热，降低制造温度障碍

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一个研究小组开发出了一项技术，利用材料燃烧产生的热量，在比以前更低的温度下制造基于高性能液体工艺的电子零件。
该项研究发表在《npj Flexible Electronics》期刊上，团队由电气工程与计算机科学系的 Kwon Hyuk-joon 教授领导，研究的第一作者是 Jang Bong-ho 博士。
由于该技术不需要高温，可应用于易受热影响的塑料基板，因此有望广泛应用于可弯曲或折叠的电子设备以及可穿戴在身上的智能设备。
近年来，易于弯曲或薄型的电子设备已成为我们日常生活的一部分。智能手表、可弯曲屏幕和可穿戴传感器等电子设备提供了更高的便利性和多功能性，预计未来将应用于各个领域。要开发这些产品，灵活而坚固的电子元件必不可少。
薄膜晶体管是制造柔性电子产品必不可少的，必须做得非常薄且非常精确。尤其是液相工艺，即以液态形式应用涂层材料，适合低成本大规模生产。
然而，它们受限于生产高质量薄膜所需的高温，难以应用于热敏塑料等柔性基板。因此，研究人员专注于开发能够降低温度同时保持高性能的新制造方法。
为了克服这些限制，权教授的团队采用了燃烧合成法。就像热包自己产生热量来加热一样，这种方法利用液体过程中材料内部产生的热量来生产高性能氧化膜，而不会升高外部温度。研究团队采用这种方法在低至 250 摄氏度的温度下在塑料基板上生产出高性能薄膜晶体管。
他们开发的晶体管在柔韧性和耐用性方面优于现有产品。即使在薄且可弯曲的塑料基板上，它也具有出色的电气性能，并且在超过 5,000 次的弯曲测试中表现出稳定的操作。换句话说，它适用于下一代柔性电子产品和可穿戴设备。
电气工程与计算机科学系的权教授表示：“传统液相材料在与印刷技术的高度连通性方面具有巨大优势。然而，它们也有局限性，例如形成优质薄膜需要高温。因此，很难将它们应用于热阻低的柔性基板。”
“这项研究的成果通过大幅降低高性能液相材料的工艺温度，为在各个领域的扩大应用铺平了道路。”