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类似电池的计算机内存在 1,000°F 以上仍能正常工作

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发表于 2024-12-10 16:54:44 | 显示全部楼层 |阅读模式 IP归属地:亚太地区
未来有一天,密歇根大学领导的工程师团队将利用一种新型固态存储设备,让计算机内存能够承受聚变反应堆、喷气发动机、地热井和炎热星球上的高温。
与传统的硅基存储器不同,新设备可以在 1,100°F (600°C) 以上的温度下存储和重写信息,该温度高于金星表面和铅的熔点。它是与桑迪亚国家实验室的研究人员合作开发的。
材料科学与工程系助理教授、今天在《设备》杂志上发表的研究的高级通讯作者李一阳说:“它可以让以前不存在的用于高温应用的电子设备成为可能。”
“到目前为止,我们已经制造出一个可以存储 1 比特的设备,与其他高温计算机内存演示相当,”李说。“随着更多的开发和投资,理论上它可以存储兆字节或千兆字节的数据。”
然而,对于那些并非一直处于极端温度的设备来说,也存在一个问题:只有在 500°F (250°C) 以上才能在设备上写入新信息。不过,研究人员建议,加热器可以解决必须在较低温度下工作的设备的问题。
这种耐热存储器的工作原理是移动带负电的氧原子,而不是电子。当加热到 300°F (150°C) 以上时,传统的硅基半导体会开始传导不可控的电流。由于电子产品是按照特定的电流水平精确制造的,高温会抹去设备内存中的信息。但研究人员设备内的氧离子不会受到高温的干扰。
它们通过固体电解质在存储器的两层(半导体氧化钽和金属钽)之间移动,固体电解质起到屏障的作用,阻止其他电荷在两层之间移动。氧离子由一系列三个铂电极引导,这些电极控制氧气是被吸入氧​​化钽还是被推出。整个过程类似于电池的充电和放电方式;然而,这种电化学过程不是用来储存能量,而是用来储存信息。
一旦氧原子离开氧化钽层,就会留下一小块金属钽区域。与此同时,氧化钽层同样覆盖在屏障另一侧的钽金属层上。钽和氧化钽层不会混合,就像油和水一样,因此这些新层在电压切换之前不会恢复到原始状态。
根据氧化钽中的氧含量,它可以充当绝缘体或导体,从而使材料能够在代表数字 0 和 1 的两种不同电压状态之间切换。更精细地控制氧梯度可以实现内存内部计算,具有 100 多个电阻状态,而不是简单的二进制。这种方法有助于降低电力需求。
桑迪亚国家实验室化学、燃烧和材料科学部高级科学家、该研究的共同作者亚历克·塔林 (Alec Talin) 表示:“人们对使用人工智能来改善这些极端环境下的监测很感兴趣,但它们需要运行功率很大的强大处理器芯片,而且许多极端环境的功率预算也很严格。”
塔林说:“内存计算芯片可以在数据到达人工智能芯片之前帮助处理部分数据,从而降低设备的整体功耗。”
信息状态可以在 1,100°F 以上的温度下保存超过 24 小时。虽然这种耐热性水平与其他用于可重写高温存储器的材料相当,但新设备还有其他优势。它可以在比一些领先的替代方案(即铁电存储器和多晶铂电极纳米间隙)更低的电压下运行,并且可以为内存计算提供更多模拟状态。

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