华为新款 Mate 70 手机表明其芯片进步正在停滞

Josiah02

华为技术有限公司最新旗舰智能手机所采用的芯片与一年前在华盛顿引起警惕的芯片并无差别，这表明这家中国公司的技术进步正在放缓。
根据 TechInsights 研究人员对该设备的拆解，新推出的 Mate 70 Pro Plus 手机采用的处理器采用与去年 Mate 60 Pro 相同的 7 纳米技术制造。这款名为麒麟 9020 的芯片由华为设计，并再次由上海中芯国际制造有限公司生产。
有报道称，华为最早将于今年推出更先进的 5nm 技术，这引发了华盛顿的担忧，担心华为遏制中国科技产业的尝试正在失败。华为本身并未披露其芯片技术的细节。
TechInsights 在对该设备的分析中表示：“尽管早期传言称该手机将搭载采用 5nm 工艺制造的麒麟 9100 芯片组，但 Mate 70 Pro+ 搭载的却是中芯国际采用 7nm 工艺节点制造的麒麟 9020。”
这意味着华为在技术方面仍落后行业领先者台积电约五年。台积电于 2018 年首次推出 7nm 芯片，并于 2019 年发布了该产品的第二代产品。
一年前，华为发布了 Mate 60 Pro，震惊了科技行业。这款手机搭载的半导体比美国官员认为的在严格的出口管制下可能实现的先进得多。华为的声明发布之际，美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 访问了中国，雷蒙多是美国技术贸易限制的执行负责人。
然而，华为在进一步突破方面的努力遇到了挑战。据彭博新闻社 11 月报道，这家总部位于深圳的公司至少要到 2026 年才能突破 7nm 技术，因为它正在为智能手机和人工智能寻找更强大的硅片。
芯片制造合作伙伴中芯国际被禁止从阿斯麦控股公司 (ASML Holding NV) 购买最先进的芯片制造机器，其现有技术存在产量低和可靠性问题，这为其转向更先进的生产节点的前景蒙上了阴影。
华为在 Mate 70 Pro 手机上取得了一些进展。TechInsights 在拆解中发现，该处理器虽然采用相同的 SMIC 7nm+2 工艺技术制造，但电路布局有所改进，旨在提高性能和效率。该芯片的芯片也比去年的型号大 15%。
不过，TechInsights 表示，华为目前的芯片技术不如台积电五年前首次使用 ASML 的极紫外 (EUV) 生产技术时推出的技术。
TechInsights 电路分析师 Alexandra Noguera 表示：“与 2019 年台积电 7nm EUV 处理器设计相比，它的速度会更慢、功耗更高、良率也会更低。不过，重新设计和学习会让这款芯片的性能优于去年的芯片。”
华为和中芯国际被视为中国先进本土芯片制造的最大希望，但明年台积电和三星电子开始大规模生产 2 纳米芯片时，它们似乎可能会进一步落后。最先进的芯片用于驱动苹果公司的 iPhone 和 Nvidia 公司的 AI 芯片。
对于智能手机任务，华为的半导体已经证明自己绰绰有余。去年的 Mate 60 以其流畅的性能令消费者感到惊讶，并使华为重新成为中国高端市场的有力竞争者。该公司在相机技术方面拥有丰富的专业知识，并正在推出其下一代操作系统 HarmonyOS Next，该系统不使用 Alphabet Inc. 的任何谷歌或安卓软件。
在人工智能加速器领域，对更先进芯片制造的需求更为迫切，华为的目标是与英伟达竞争，成为中国软件开发商的计算能力提供商。由于英伟达目前每年都会更新芯片技术，其产品与中国替代产品之间的性能差距可能会越来越大。